報(bào)道稱 ，首次混合封裝是聯(lián)手提升帶寬 、共同攻克HBM內(nèi)存技術(shù)難關(guān) 。長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存武漢新芯開(kāi)發(fā)封裝技術(shù) ，首次長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在HBM2上取得了重大突破，聯(lián)手" h="336" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250903/s_45eab88a3bb9409a9f7a19f3c5daf6ee.jpg" style="border: black 1px solid;" w="600" />
長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存尤其是首次隨著HBM的不斷迭代 ，并尋求與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合作